北京中科同志科技“小巨人”升级背后:自主创新的力量

2026/08/15 17:370 阅读0L4重要词文章

中科同志科技的“小巨人”之跃

2026年8月7日,北京仝志伟业科技有限公司的子公司——北京中科同志科技股份有限公司,荣耀入选北京市经济和信息化局公布的第二轮第三批重点“小巨人”企业高质量发展奖补资金拟支持项目名单。这一成就不仅是对中科同志科技创新能力的认可,更是对公司深耕半导体特种封装装备领域,不断突破关键核心技术的肯定。

从“小巨人”到“重点小巨人”的跨越

早在2023年,中科同志就荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定。三年来,公司坚持聚焦半导体特种封装装备这一细分市场,持续加大研发投入,聚焦关键核心技术的突破。如今,作为“重点小巨人”,中科同志在国家级专精特新企业梯度培育体系中攀升至新的高度,这是工业和信息化部、北京市经济和信息化局对公司创新能力、市场地位及高质量发展潜力的权威认可。

深耕半导体封装装备,以自主创新夯实产业根基

自2005年成立以来,中科同志始终扎根于电子组装与半导体封测装备领域,形成了包括真空共晶炉、高真空热激活封焊系统、在线甲酸炉、超精密贴片机、TCB热压键合设备等全系列高端装备矩阵。公司累计申请专利500余件,其中发明专利近100件,软件著作权74项,产品远销欧洲、北美、亚洲和非洲等100多个国家和地区。

“重点小巨人”:更高的起点,更大的责任

国家级专精特新“重点小巨人”企业是由工信部从已认定的专精特新“小巨人”企业中择优遴选出的“尖子生”,代表国家层面对企业在专业化、精细化、特色化、新颖化方面最高等级的认可。获得该认定后,企业将获得中央财政奖补资金支持,用于推进高质量发展重点任务。

以装备自主捍卫产业安全

站在新的起点,中科同志将继续坚持“踏踏实实做事、老老实实做人”的质朴信条,以装备自主捍卫产业安全,以创新实干推动半导体封装装备国产化进程。公司致力于成为全球半导体特种封装领域最受人尊敬的企业之一。

分享到:

相关推荐