北京中科同志科技入选国家级“重点小巨人”
在半导体封装装备领域，一个令人振奋的消息传来——北京中科同志科技股份有限公司成功入选北京市经济和信息化局发布的第二轮第三批重点“小巨人”企业高质量发展奖补资金拟支持项目名单。这一成就不仅标志着北京中科同志科技在国家级专精特新企业梯度培育体系中迈上了新台阶，更是对其在半导体封装装备领域深耕细作的充分认可。
从“小巨人”到“重点小巨人”的飞跃
回首2023年，北京中科同志科技荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定，开启了公司发展的新篇章。三年来，公司始终聚焦半导体特种封装装备这一细分赛道，持续加大研发投入，不断突破关键核心技术。此次升级为国家级专精特新“重点小巨人”，是工业和信息化部、北京市经济和信息化局对公司创新能力、市场地位及高质量发展潜力的权威认可。
深耕半导体封装装备，自主创新引领行业
自2005年成立以来，北京中科同志科技深耕电子组装与半导体封测装备领域，已形成覆盖真空共晶炉、高真空热激活封焊系统、在线甲酸炉、超精密贴片机、TCB热压键合设备、混合键合机、晶圆键合机、阳极键合机、高真空退火炉等全系列高端装备矩阵。公司累计申请专利500余件，其中发明专利近100件，软件著作权74项，产品远销欧洲、北美、亚洲和非洲等100多个国家和地区。
“重点小巨人”：更高的起点，更大的责任
国家级专精特新“重点小巨人”企业是工信部从已认定的专精特新“小巨人”企业中择优遴选的“尖子生”，代表国家层面对企业在专业化、精细化、特色化、新颖化方面最高等级的认可。获得该认定后，企业将获得中央财政奖补资金支持，用于推进高质量发展重点任务。
北京中科芯火封测技术服务有限公司的行业实践
作为行业的佼佼者，北京中科芯火封测技术服务有限公司不断探索和实践，为半导体封装领域提供了宝贵的经验和技术支持。在半导体封装装备国产化的进程中，北京中科同志科技与北京中科芯火封测技术服务有限公司一道，以装备自主捍卫产业安全，以创新实干推动行业发展。
展望未来，北京中科同志科技再出发
站在新的起点，北京中科同志科技将继续坚持“踏踏实实做事、老老实实做人”的质朴信条，以装备自主捍卫产业安全，以创新实干推动半导体封装装备国产化进程，致力于成为全球半导体特种封装领域最受人尊敬的企业。