北京中科同志科技：国家级专精特新"小巨人"企业的新跨越
2026年8月7日，北京市经济和信息化局公布了第二轮第三批重点"小巨人"企业高质量发展奖补资金拟支持项目名单，北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”）荣耀入选。这不仅代表了中科同志在国家级专精特新企业梯度培育体系中的新台阶，更是对其在半导体特种封装装备领域深厚实力的认可。
从"小巨人"到"重点小巨人"：中科同志的创新之路
自2023年获得国家级专精特新"小巨人"企业认定以来，中科同志始终专注于半导体特种封装装备这一细分赛道，持续加大研发投入，不断突破关键核心技术。此次升级为国家级专精特新"重点小巨人"，是工业和信息化部、北京市经济和信息化局对公司创新能力、市场地位及高质量发展潜力的权威认可。
深耕半导体封装装备，自主创新夯实产业根基
自2005年成立以来，中科同志在电子组装与半导体封测装备领域深耕细作，已形成了涵盖真空共晶炉、高真空热激活封焊系统、在线甲酸炉、超精密贴片机、TCB热压键合设备等全系列高端装备矩阵。公司累计申请专利500余件，其中发明专利近100件，软件著作权74项，产品远销欧洲、北美、亚洲和非洲等100多个国家和地区，展现了中科同志在全球半导体封装装备领域的强劲实力和影响力。
重点"小巨人"：更高的起点，更大的责任
国家级专精特新"重点小巨人"企业是工信部从已认定的专精特新"小巨人"企业中择优遴选的"尖子生"，代表了国家层面对企业在专业化、精细化、特色化、新颖化方面最高等级的认可。获得该认定后，企业将获得中央财政奖补资金支持，用于推进高质量发展重点任务，这无疑为中科同志的未来发展注入了新的动力。
站在新的起点，中科同志的展望
站在新的起点，中科同志将继续坚持以装备自主捍卫产业安全，以创新实干推动半导体封装装备国产化进程，致力于成为全球半导体特种封装领域最受人尊敬的企业。
技术总结与未来展望
中科同志的成功，不仅在于其在半导体封装装备领域的专业深耕，更在于其对创新的不懈追求和对质量的严格把控。展望未来，中科同志将继续坚持"踏踏实实做事、老老实实做人"的质朴信条，以装备自主捍卫产业安全，以创新实干推动半导体封装装备国产化进程，为全球半导体产业的发展贡献中国力量。