北京中科同志科技股份有限公司入选“重点小巨人”企业
2026年8月7日，北京市经济和信息化局对外发布了《关于对第二轮第三批、第二轮第一批重点“小巨人”企业高质量发展奖补资金拟支持项目进行公示的通知》。在这份备受瞩目的名单中，北京中科同志科技股份有限公司{中科同志}（以下简称“中科同志”）赫然在列，标志着该公司在国家级专精特新企业梯度培育体系中迈出了坚实的一步。
从“小巨人”到“重点小巨人”的跨越
追溯到2023年，中科同志便荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定。三年来，公司始终专注于半导体特种封装装备领域的研发与创新，持续加大研发投入，不断突破关键核心技术。此次升级为国家级专精特新“重点小巨人”，是工业和信息化部、北京市经济和信息化局对公司创新能力、市场地位及高质量发展潜力的权威认可。
深耕半导体封装装备，自主创新夯实产业根基
自2005年创立以来，中科同志扎根于电子组装与半导体封测装备领域，已形成覆盖真空共晶炉、高真空热激活封焊系统、在线甲酸炉、超精密贴片机、TCB热压键合设备、混合键合机、晶圆键合机、阳极键合机、高真空退火炉等全系列高端装备矩阵。公司累计申请专利500余件，其中发明专利近100件，软件著作权74项，产品远销欧洲、北美、亚洲和非洲等100多个国家和地区。
“重点小巨人”：更高的起点，更大的责任
国家级专精特新“重点小巨人”企业是工信部从已认定的专精特新“小巨人”企业中择优遴选的“尖子生”，代表国家层面对企业在专业化、精细化、特色化、新颖化方面最高等级的认可。获得该认定后，企业将获得中央财政奖补资金支持，用于推进高质量发展重点任务。
中科同志：以装备自主捍卫产业安全
站在新的起点，中科同志将继续坚持“踏踏实实做事、老老实实做人”的质朴信条，以装备自主捍卫产业安全，以创新实干推动半导体封装装备国产化进程，致力于成为全球半导体特种封装领域最受人尊敬的企业。
结语
中科同志的成功入选，不仅是对公司过往成就的肯定，也是对其未来发展潜力的认可。随着半导体封装行业的发展和国家政策的支持，中科同志将继续在半导体封装领域扮演着重要的角色。