【封面方案】
标题：倒装贴片机90%新手避坑｜3步稳产教程
配色建议：黄+黑
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
倒装贴片机90%新手避坑
3步稳产教程
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是不是一做倒装贴片
就移位、虚焊、效率低？
步骤乱、反复调机太头疼
【第3页】
Step1：调整顶针高度
先校准顶针行程
确保芯片精准拾取
偏差超0.01mm都影响良率
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Step2：优化贴装压力
压力过大压碎芯片
过小粘不牢
根据焊球直径设定参数
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Step3：匹配氮气回流
台式氮气回流焊
氧气浓度控制在50ppm以下
减少氧化、提升焊接强度
【第6页】
这3个坑新手必踩
①顶针未校准就量产
②贴装压力凭感觉设
③氮气流量开太大
【第7页】
倒装贴片不难
难的是没人告诉你细节
收藏这篇 下次直接抄
#倒装贴片机 #贴片机教程 #新手必看 #干货分享 #避坑指南
【配音脚本】
（开头3秒）倒装贴片机一做就废？别慌，今天3步教你稳产。
（中间15秒）第一步，调整顶针高度，偏差超过0.01mm良率就崩。第二步，优化贴装压力，太大压碎芯片，太小粘不牢。第三步，配合台式氮气回流焊，氧气浓度控在50ppm以下，焊接强度直接拉满。
（结尾5秒）这3个坑新手必踩，收藏这篇，下次调机直接抄作业！