【封面方案】
标题：共晶贴片机还在乱调？｜6步稳如老狗
配色建议：蓝+黄
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
共晶贴片机
还在乱调？
6步稳如老狗
【第2页】
（痛点共鸣页文字）
是不是一上共晶贴片机
就手忙脚乱？
参数乱设、温度不稳
报废率居高不下……
【第3页】
（步骤1文字）
Step1：校准吸嘴水平
吸嘴与基板不平行
贴装会偏、空洞率高
用水平仪调至0.1mm以内
【第4页】
（步骤2文字）
Step2：设定共晶温度曲线
升温速率控制在2-3℃/秒
峰值温度比材料熔点高30-50℃
避免骤冷骤热
【第5页】
（步骤3文字）
Step3：调整贴装压力
压力太小焊料不流动
压力太大芯片会裂
建议初始值设为50-80g
【第6页】
（避坑/成果页文字）
这3个坑新手必踩
①温度曲线没验证就量产
②吸嘴没用防粘涂层
③忽略了氮气保护环境
【第7页】
（结尾页文字+话题）
共晶贴片机不难
难的是没人告诉你细节
收藏这篇，下次直接抄
#共晶贴片机 #贴片工艺 #封装技术 #新手入门 #干货分享
【配音脚本】
（15秒旁白）
共晶贴片机还在凭感觉调？3个核心参数搞不定，报废率直接翻倍。吸嘴水平先校准，温度曲线别乱设，贴装压力要看准。具体三步走，我放图文里了。收藏这条，下次操作不用愁。