【封面方案】
标题：共晶贴片机5个致命错误
配色建议：黄+黑
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
共晶贴片机
5个致命错误
新手90%都踩过
【第2页】
（痛点共鸣页文字）
你是不是做共晶贴片
总遇到空洞、偏移
反复调参数还是废品
越做越没信心
【第3页】
（步骤1文字）
Step1：先清洁再上料
基板和芯片表面
用等离子清洗
去除氧化层和油污
否则空洞率爆表
【第4页】
（步骤2文字）
Step2：温度曲线别乱设
用回流焊机实测
升温速率控制
3-5°C/秒
过慢焊料飞溅
过快产生应力裂纹
【第5页】
（步骤3文字）
Step3：压力要分阶段
预压时轻触定位
焊接时稳压
保持10-15秒
压力过大压碎芯片
过小焊料不铺展
【第6页】
（避坑/成果页文字）
这3个坑新手必踩
①忽视气氛保护
②焊料厚度不均匀
③未做贴装后X-ray检查
标准：空洞率<5%
【第7页】
（结尾页文字+话题）
共晶贴片不难
难的是细节没人教
收藏这篇
下次调试直接抄作业
#共晶贴片机 #贴片工艺 #半导体封装 #新手必看 #干货分享
【配音脚本】
（15-30秒旁白文案）
做共晶贴片总是翻车？百分之九十的新手都在这五个地方栽过跟头。第一步，上料前必须等离子清洗，氧化层是空洞的元凶。第二步，温度曲线别自己瞎调，用回流焊机实测，升温速率控制在3到5度每秒。第三步，压力要分预压和焊接两段，稳扎稳打才不伤芯片。最后，记得做X-ray检查，空洞率低于5%才算合格。想少走弯路？收藏这篇，下次直接照着做。