【封面方案】
标题：台式回流焊总虚焊？7步排查法
配色建议：黄+黑
字体：粗黑体
【第1页】
（封面图文字）
台式回流焊总虚焊？
7步排查法
【第2页】
是不是台式回流焊
焊点总发白、不饱满？
温度曲线调了又调
废品率还是高
【第3页】
Step1：检查热电偶
探头贴紧PCB焊盘
偏差超2℃全盘错
用高温胶带固定
【第4页】
Step2：预热区斜率
升温太快致冷焊
控制在1-3℃/秒
过慢则助焊剂失效
【第5页】
Step3：峰值温度
无铅锡膏245-255℃
低于240℃不熔
高于260℃伤元件
【第6页】
3个避坑点
①链速与温度不匹配
②风道被残留物堵
③焊盘氧化未处理
【第7页】
台式回流焊不难
难的是参数不细
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#台式回流焊 #回流焊教程 #焊接工艺 #SMT贴片 #电子制造
【配音脚本】
（15秒）
台式回流焊总虚焊？别急着调炉子，先检查这三点。第一，热电偶有没有贴紧焊盘？偏差2度，整个曲线就废了。第二，预热区升温要控制在1到3度每秒，太快冷焊，太慢助焊剂失效。第三，峰值温度，无铅锡膏卡在245到255度之间，低了不熔，高了伤元件。收藏这篇，下次直接抄作业。